近日，就日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围，中国半导体行业协会严正声明。



一、事件回顾

2023年3月31日，日本经济产业省大臣西村康稔在内阁会议后的记者会上宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。《外汇和外贸法》配套行政实施条例将从3月31日至4月29日征求意见，5月颁布，争取在7月施行修改的法令。新条例针对广泛的领域，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备，涵盖极紫外线（EUV）相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等。按用于计算的逻辑半导体的性能来看，均为制造线路宽度在10～14纳米（纳米为10亿分之1米）以下的尖端产品所必需的设备。



预计东京威力科创（Tokyo Electron）、SCREEN控股和尼康等十几家日本企业将受到影响。

日本大约有十几家半导体制造设备公司，这些修改条例实施以后，进入严格管制清单的产品，出口时要经过经济产业省的审查与批准，而简化审查手续的国家和地区有美国、韩国、新加坡、中国台湾等42个“友好国家和地区”，但不包括中国大陆。

在同一天的新闻发布会上，经济产业大臣西村康稔表示：“我们将履行作为技术大国在国际社会中的责任，为国际和平与稳定做出贡献”，并强调不针对特定国家，而是改善监督，避免日方技术被用于军事目的。

二、“损人不利己”的行为

这种做法明显是响应2022年10月美国希望日本和荷兰等收紧对华高技术出口审查的要求，使对华出口审核更加严格。美国实施的管制将制造14～16纳米以下的逻辑半导体等所需的设备和技术改为美国商务部的许可制，在事实上禁止出口。

美国还要求在半导体制造设备领域具有优势的日本和荷兰效仿。根据VLSI Research的一份数据显示，在整个半导体制造设备市场，主要被美国（41.7%）、日本（31.1%）和荷兰（18.8%）这三个国家所占据。

其中，美国在蚀刻和清洗设备、薄膜沉积设备、CMP设备、过程控制设备、测试设备等领域占据较大优势；日本则在光刻设备、蚀刻设备、划片设备、测试设备等领域具有一定优势；荷兰则是在光刻设备领域具有较大优势。

日本经济产业省官员称这是“自主措施”，但和美国保持了一致步调。日本首相岸田文雄与荷兰首相吕特（Mark Rutte）当时曾皆至白宫与拜登（Joe Biden）进行相关商议。

荷兰的对外贸易和发展合作部部长利耶•施赖内马赫（Liesje Schreinemacher）就半导体出口管制表示，“将在夏季之前扩大出口管制对象”。荷兰已限制 EUV 光刻设备的出口，还计划将一些并非最尖端的深紫外线(DUV)光刻设备纳入出口管制范围。

路透社引述丸红经济研究所学者铃木贵元说法称，鉴于日本国内缺乏强劲的芯片市场，这些措施将会对日本设备制造商造成打击。他说：“这将破坏日本公司的市场发展，在监管方面肯定会降低他们的竞争力。”

日本官员则称该措施“列入出口管制的对象并非市场规模大的领域，对企业业绩的影响有限”。

日本拥有全球尖端半导体技术，东京威力科创更是全球第3大半导体制造设备供应商，仅次于美国应用材料公司（Applied Materials）与荷兰半导体大厂阿斯麦（ASML，又称艾司摩尔）。东京威力科创去年一度下调其截至今年3月的销售预期为2500亿日圆（约19亿美元），幅度达10.6%，一部分原因是美国收紧对中国的科技出口管制。去年10月至12月，该公司在中国芯片设备销售额同比下降超过2成，占当季总销售额22.4%。

三、中半协提出严正声明

中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。中国半导体行业协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。希望日本政府能够坚持自由贸易原则，不要滥用出口管制措施，损害中日两国半导体产业的合作关系。

中国半导体行业协会已就23种设备向日本经产省逐项提出意见，主要如下：

管制物项范围过于宽泛，远超国际通行的管制物项清单，对相关企业造成很大困扰。

管制物项表述模糊，可能影响成熟工艺供应链，应防止出口管制扩大化，减少管制物项的数量，避免供应链中断。

管制措施将对相关日本企业的利益带来较大损失，进而缺乏足够盈利来支撑其研发创新和技术迭代，削弱日本企业在国际市场的竞争力。

中日半导体产业相互依赖、相互促进。中国在上游原料制品、部件、封装领域具备一定优势，拥有丰富的半导体产品应用场景和最大半导体市场，而日本在半导体设备、材料、特定半导体产品、硬件集成等方面具有优势。中日半导体产业有着深厚的合作基础，中国企业对设备和材料的需求持续增长，同时日本半导体企业也高度重视中国市场，产业间形成了良好的合作互信关系。如果日本政府执意破坏中日半导体产业的良好合作关系，中国半导体协会将以维护900家会员单位正当合法权益为己任，呼吁中国政府果断采取措施予以应对。

希望日本政府能够认真考虑中国半导体行业协会的评论意见，帮助和促进中日半导体产业的共同发展。希望产业界共同维护现有全球化分工的市场化选择，共同维护全球半导体产业链供应链的繁荣稳定。中国半导体产业始终坚持开放合作，中国半导体行业协会呼吁所有相关企业、组织、行业同仁发出理性的声音，降低本次出口管制法规修改对中日半导体产业的不利影响。

四、中国贸促会、中国国际商会坚决反对

中国贸促会、中国国际商会对日方措施表示坚决反对。日本实施新的半导体出口管制，中国也可能采取反制措施。2022年12月，中国曾向世界贸易组织（WTO）提起诉讼，认为美国尖端半导体对中国的出口管制违规。日方限制措施出台后，中国贸促会、中国国际商会也发表严正声明，对日方拟议措施表示坚决反对。

4月28日，中国贸促会新闻发言人就日本拟修订半导体设备出口管制措施发表谈话，表示：

该拟议措施范围宽泛、政策规定不明确不透明，拟列管物项远远超出常规管制范畴，措施中包含大量广泛使用的民用物项，甚至包含了《瓦森纳协定》明确规定不在出口管制清单内的物项，远超国际机制和其他国家提出的列管范畴。值得注意的是，日方拟议措施准备列管针对的是半导体制造设备，其本身不可能转用于军事用途，其所生产的半导体产品最终用途一般也都是用于消费类电子产品，与军事无关。

日方以存在所谓妨碍维护国际安全与和平的风险为由，对中国半导体产业采取歧视性做法，严重违反国际规则。尽管日方表示该拟议措施不针对特定国家，但日方将对其所称42个友好国家或地区以外的中国和其他诸多国家采取逐案审批的许可程序和方式，实质上为这些国家设置了障碍，采取了歧视性措施，涉嫌违背世贸组织有关最惠国待遇原则和数量限制原则等义务。此外，该拟议措施在立法程序和规定措辞等方面也存在出台仓促、技术指标表述模糊不清等问题，明显忽视相关企业的意见，对企业在有关活动上的合规行为造成困难。

中国贸促会作为中国最大的贸易投资促进机构、中国国际商会作为中国会员数量最多、影响力最大的涉外商会组织，提倡并积极推动中日双方在半导体领域的经贸合作和科技交流，推动两国在半导体产业发展互利共赢。日方该拟议管制措施一旦生效实施，将对中日在半导体领域的经贸合作和科技交流产生重大不利影响，不仅会对中日双方市场主体的经济利益造成损失，也会破坏全球半导体产业供应链，减损产业整体的竞争和发展潜力。我们已向日方提交了评论意见，呼吁日本政府切实听取理性声音，审慎考虑本次修订中拟实施的管制措施，最终做出符合中日半导体产业共同利益的决定。

五、依然优势的日本半导体材料产业

半导体产业于1950s起源于美国，在1970s末期，从美国转移到了日本，此后日本成为世界半导体的中心。之后日本半导体产业的发展依次经历了崛起（1970s）、鼎盛（1980s）、衰落（1990s）、转型（2000s）四个阶段，崛起阶段在政府的牵头和支持下，日本开始实施大规模的项目、颁布了多项法律法规，进一步巩固了以半导体为核心的日本信息产业的发展。在鼎盛阶段，日本凭借着技术领先和竞争策略，在国际市场上占据了绝对的优势地位。但随着日本技术、成本优势的丧失以及相对单一化的产品，日本半导体产业逐步衰退。为挽回半导体产业的颓败之势，日本半导体企业在2000年进行了结构性改革。

尽管整体半导体产业链的迁移还在进行中，日本失去了整体的优势地位，但在一些配套产业上依然保持优势地位，尤其是半导体材料方向，以2019数据来看，日本半导体材料份额总计可以达到66%，其中前道材料份额60%，后道材料份额在77%，竞争优势主要来自技术壁垒以及不断地并购活动。

资料整理：歌斐CIO办公室

在全球半导体产业链最上游，日本有着举足轻重的地位。在全球集成电路公司中，日本在全球的市场份额和排名不高，仅排在第五位。但与之相反的是，日本的半导体材料和设备在全球的排名很高。其中晶圆、清洗设备和测试设备占了全球60%以上。芯片制造的关键原材料光刻胶占到了惊人的84%。

材料。在半导体材料领域，日本半导体材料可以说是独步全球。在十九大类关键材料中有十四类市场份额占第一。其中大型跨国公司和细分行业领先企业有：住友化学，信越，TOK，日矿，东丽，大日本印刷DNP 等，以及MJC，多摩化学，高纯化学等。

设备。日本在半导体设备领域处于全球领先位置，其中全球十大半导体设备公司日本有四家。这四家公司是：东京电子（Tokyo Electron），爱德万（Advantest）、迪恩士和日立高新。

日本半导体设备处于全球领先位置，但也存在一些问题，第一，日本本土半导体市场上世纪90年代后期开始走下坡路，对设备需求严重下滑；第二，除了少数具有国际市场拓展能力的大公司，大多数厂商需要新兴市场的合作伙伴才能更好拓展国际市场。

六、中日半导体材料龙头公司对比

中日硅片龙头分别为沪硅产业和信越化学，相比较之下，沪硅产业在各方面均有较大差距，此处选取在半导体材料前道环节价值量占比最大的硅片环节来进行对比（硅片价值量占比33%）。

1. 发展历程

信越化学成立于1926年，除半导体硅片业务外，主要业务还包括PVC及化工产品、有机硅、电子材料等。作为高科技材料供应商，信越化学在半导体硅、聚氯乙烯等原材料供应方面首屈一指，半导体硅片市场份额常年位居全球第一。

沪硅产业成立于2015年，专注于半导体硅材料业务;2017年，公司12英寸半导体硅片业务正式出货并小批量销售，并于2018年实现规模化销售;2020年公司拟募集资金新增12英寸半导体硅片产能。

资料整理：歌斐CIO办公室

2. 技术节点

信越化学半导体硅片以300mm硅片产品为主，公司能制造出11N（99.999999999%）的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅，在全世界处于领先水平，300mm硅片技术覆盖最新制程需求。

沪硅产业主要产品还是200mm及以下硅片，300mm硅片方向已经实现突破并处于扩产阶段，公司300mm硅片可以覆盖14nm及以上工艺节点，14nm以下的制程还处于研发阶段。

3. 业务布局

日本信越化学业务包含PVC及化工产品、有机硅、半导体硅业务、电子功能材料、功能性化学品等。2020年，信越化学的半导体硅片业务营收占比为25%，PVC及化工产品、有机硅、电子功能材料、功能性化学品营收占比分别为31%、14%、16%和8%。同时，公司实现了产业链的垂直延伸，自行生产的金属硅可为半导体硅片提供原料。

沪硅产业主营业务为半导体硅片。2020年，沪硅产业的半导体硅片的产品结构主要分为两大类：200mm及以下半导体硅片和300mm半导体硅片，两大产品占总营收的比例分别约为68%和17%。

4. 销售网络

信越化学的业务遍布全球，其中美国是公司半导体硅片产品主要销售区域，日本信越化学客户主要为包括英特尔在内的半导体厂商，2020年，公司在海外市场的营收比例为74%。

2020年，沪硅产业国内营收占比约1/3，同时产品销往北美、欧洲、亚洲其他国家或地区。沪硅产业的客户主要为台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内主要芯片制造企业。

七、中日半导体产业链极高的互补性

中国是半导体消费大国，中国芯片市场占全球的60%（超过3000亿美元一年），然而中国芯片制造只占全球的10%左右。更上游的设备市场份额更低，中国半导体设备的全球市场份额只有2%，设备自给率不超过10%，设备关键零部件的全球市场份额接近于零。半导体设备、关键零部件的国产化有巨大市场空间。

中国这几年的建厂迅速释放了上游需求。随着中国半导体设备、材料市场迅猛扩大，半导体设备、材料投资约占半导体生产线投资的70%左右。

2019年全球半导体设备市场规模为598亿美元，其中中国市场规模为134.5亿美元，仅次于台湾，是全球第二大市场。2019年，全球半导体材料市场规模约为521.1亿美元，其中中国市场材料为86.9亿美元，仅次于台湾和韩国。

中国客户对于设备、部件和材料采购的痛点清晰。他们亟需的是，稳定供货的供应商；快速的客户响应（交货、安装调试、售后服务）；产品性能稳定、可靠性高；最后是，好的性价比。因此，中日半导体产业链的互补性极强。中国长期投资芯片制造、封装的势头强劲，日本在半导体设备、材料产品方面全球最强，中国芯片市场的巨大需求可以带动日本半导体设备和材料的发展。

在地缘政治挑战方面，中国面临着巨大的市场机会。而与大型跨国公司不同的选择是日本有许多中小型细分领域领先企业。另外，活跃的中国市场投资也可以填补日本中小公司对资金的需求。

八、中国可以借鉴的经验

中国改革开放以来经济和社会几乎所有重要的表现，在日本都能找到相同足迹。在“失去的三十年”中，日本企业为应对挑战积极调整的经验值得中国企业借鉴。对比日本半导体企业的发展历程、技术节点、业务布局、销售网络、业绩、市占率以及产能，可以得到很多我国能够借鉴的经验，对我国半导体产业的发展有着指导作用。

1. 通过“产官学”一体化进行国家级基础攻关研究

我国半导体材料行业在发展初期可以通过引进国外先进技术进行赶超，但从长远的发展来看，还是需要学习日本半导体企业的自主研发、自主生产的原则。以官方为主导，各企业与研究机构共同联合研究，攻关大型基础研究项目，开发关键技术，扩大具有自主知识产权的半导体材料产品的比例，为产业中企业的发展提供平台。各企业先合作开发好关键技术后，各企业再各自进行商业化。

2. 找准具有高附加值的核心产品，避免产品分散

就目前全球半导体产业来看，韩国主打DRAM，美国公司着重于MPU、DSP或MCU产品，日本公司在芯片方向失去核心竞争力后，凭借着拥有核心竞争力的半导体材料以及半导体设备产业依然在全球半导体产业链中占据一席之地，而对于中国来说，伴随着新能源车、光伏风电、工控的需求爆发，着眼于IGBT以及MOSFET的替代或许是一个弯道超车的机会。

3. 积极进行海外研发、合作研发

1980s时期，日本半导体厂商纷纷在国外建立研发基地，通过联合研发与目标市场的客户建立了良好的关系（日本主要是和美国），但1990s年后期，随着行业景气度下降，日本半导体企业开始对国外的研发基地进行整合与撤销，一方面技术水平开始被新兴市场赶超，另一方面和美国大客户的信任关系也受到破坏，更加降低了日本半导体企业的国际市场份额。而日本半导体材料企业一直维持着海外研发、合作研发的优良传统，保持了技术上的领先性和信任关系，因此日本半导体材料企业迄今依然占领着国际市场较大的份额。而对于中国来说，努力与世界上先进国家建立良好关系，合作研发，努力进行技术追赶是发展途径之一，但以美国为首的西方国家不断对中国半导体产业链发展进行阻碍和施加压力也是事实情况，如何突破封锁也成为了急需解决的问题之一。

4. 经营模式的及时转型

日本半导体公司过去一直采用的IDM模式，但进入1990s后，Fabless+Foundry模式更适应世界半导体产业的发展，而日本未及时从传统的IDM模式向轻型化进行转型，在成本战以及发展速度上落于下风。而中国由于起步较晚，现阶段新型的Fabless模式公司较多，可以低成本的进行快速发展，但需要注意的是，在美国试图打压中国半导体产业链的情况下，如果真正要做到弯道超车，重资产的Foundry的发展也是必不可少的一环。


注：文章整理自网络

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